工艺原理
电镀标牌采用电解沉积技术。基材经过除油、酸洗、活化预处理后，在直流电场作用下使金属离子还原为原子。镀层厚度控制在5-30微米区间。镍层提供基础防护，铬层增强表面硬度。真空镀膜技术可实现0.1毫米精度图文。
性能参数
耐盐雾测试：500小时无腐蚀
耐磨指数：Taber CS-10轮1000转失重≤0.5mg
附着力：划格法测试达GB/T 9286-1998 0级标准
工作温度：-40℃至120℃保持稳定
应用场景
工业设备：数控机床操作面板标识
公共设施：地铁站导向系统标牌
汽车部件：发动机舱警示标签
家电产品：控制面板功能指示
生产流程
设计稿→基材裁剪→化学前处理→电镀沉积→图文蚀刻→封闭处理→质检包装。采用PLC控制系统保证镀液温度误差±1℃，电流密度偏差≤5%。
质量控制
X射线荧光光谱仪检测镀层成分，二次元测量仪校验图文精度。每批次保留3件样本进行加速老化试验。
成本构成
原材料占比42%，能耗23%，人工15%，设备折旧12%，其他8%。规模化生产可使单件成本降低37%。
