工艺原理
电铸标牌是通过电解沉积原理制造的金属标识产品。在真空环境中将导电层附着于基底，通过电铸槽内镍离子的定向沉积形成0.2-1.5毫米厚度的金属层。该工艺可实现5微米精度的图形还原，表面硬度达到HV300-500标准。
生产流程
模具制作：根据CAD图纸加工母模，公差控制在±0.05mm
导电处理：采用化学镀或真空镀方式形成0.1μm导电层
电铸成型：在含镍离子的电解液中以0.8A/dm²电流密度沉积
后处理：剥离基材后进行去应力退火，温度控制在280-320℃
性能参数
耐候性：通过2000小时盐雾测试
耐磨性：符合ISO 8251标准500次摩擦测试
厚度公差：±0.03mm
工作温度范围：-40℃至120℃
应用场景
工业设备：控制面板标识耐油污腐蚀
汽车部件：满足TS16949认证要求
仪器仪表：适应电磁屏蔽环境
公共设施：符合GB/T 23858防破坏标准
比较优势
与传统蚀刻工艺相比，电铸工艺减少30%材料损耗。与冲压工艺相比，能实现0.1mm线宽的精细图案。在批量生产时，单件成本可降低15-20%。
质量控制
采用X射线荧光光谱仪进行成分分析，配合三维测量仪检测尺寸偏差。每批次产品保留生产参数记录，追溯周期可达10年。
发展趋势
2024年行业数据显示，电铸工艺在精密标牌领域的市场份额提升至37%。随着5G设备需求增长，毫米波频段对金属标识的精度要求将推动技术升级。
