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电铸镍标与物联网设备集成

作者:admin时间:2025-04-17 20:57:00 次浏览

信息摘要:

物联网设备的小型化与功能集成需求,推动电铸镍标从单纯标识向多功能组件进化,成为智能硬件感知与交互的关键载体。 天线一体化制造 金属-介质复合结构 :在电铸镍层中嵌入陶瓷

 

物联网设备的小型化与功能集成需求,推动电铸镍标从单纯标识向多功能组件进化,成为智能硬件感知与交互的关键载体。

天线一体化制造

  • 金属-介质复合结构:在电铸镍层中嵌入陶瓷基板,通过激光雕刻形成2.4 GHz频段倒F天线(尺寸10×6 mm),信号增益达3.2 dBi,用于智能家居传感器。

  • 柔性可拉伸天线:聚氨酯基底上电铸镍线宽0.1 mm,拉伸率>200%,应用于可穿戴设备心率监测模块。

能量收集与传输

  • 无线充电线圈:电铸镍形成0.2 mm厚螺旋线圈(电感值5 μH),配合磁共振技术,传输效率75%(距离5 cm),用于智能手表背盖。

  • 压电能量层集成:镍标表面溅射PZT薄膜,将机械振动转化为电能(输出功率0.5 mW/cm²),用于无源温湿度标签。

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