铜超薄标牌采用高纯度电解铜为基材，厚度范围0.05-0.2毫米。表面处理工艺包括化学蚀刻、激光雕刻和电镀着色，可实现0.1毫米精度的图案成型。标准尺寸规格为50×50mm至300×300mm，支持定制异形切割。
该产品通过ISO 9001质量管理体系认证，铜材纯度达99.9%，抗拉强度≥200MPa。耐腐蚀性能满足ASTM B117盐雾测试500小时无氧化，弯曲测试中可承受180°对折无裂纹。表面涂层附着力达到GB/T 9286标准0级。
铜超薄标牌主要应用于电子设备标识、仪器仪表面板和工业设备铭牌。在5G基站天线阵列中作为射频屏蔽标识，新能源汽车电池组作为高压警示标牌，医疗器械作为灭菌耐受标识。典型应用案例包括服务器机柜资产标签、光伏逆变器参数标牌和智能电表认证标识。
铜超薄标牌具有优异的导电导热性能，表面电阻率≤0.018Ω·mm²/m，热导率398W/(m·K)。其可加工性支持冲压、折弯和焊接，兼容SMT贴装工艺。材料可100%回收，符合RoHS环保指令，无铅无镉。与不锈钢标牌相比，铜材的电磁屏蔽效能提升30%，与铝标牌相比耐腐蚀性提高2倍。
铜超薄标牌的生产流程包括：铜带分切→表面脱脂处理→图形转移→蚀刻成型→清洗干燥→表面处理→质量检测→模切包装。关键控制点在于蚀刻液浓度控制在120-150g/L，温度45±2℃时蚀刻速度最佳。激光雕刻需采用532nm波长光纤激光器，功率15-20W时雕刻深度均匀性误差≤5%。
该产品通过UL94 V-0阻燃认证，在-40℃至125℃温度范围内尺寸稳定性≤0.05%。电磁兼容性测试显示，在1GHz频率下屏蔽效能达60dB以上。长期老化实验表明，在85℃/85%RH条件下1000小时后表面无起泡脱落。
铜超薄标牌采用真空防氧化包装，每100片为一标准单元。运输需防潮防震，存储环境要求温度15-30℃，相对湿度≤60%。建议使用无硫纸隔离存放，避免与PVC材料直接接触。开封后建议3个月内完成加工使用。
