电铸标牌通过电解沉积金属工艺成型。铜镍合金为常用基底材料，厚度范围0.15-0.25毫米。电流密度控制在3-5A/dm²，电解液温度维持45-55℃。沉积速率每小时6-8微米，完整生产周期为18-24小时。
工艺流程分解
模具制作：采用304不锈钢母模，表面粗糙度Ra≤0.2μm
导电处理：化学镀镍层厚度2-3μm
电铸成型：铜层厚度150-200μm，镍层厚度50-80μm
脱模处理：温差脱模法，温差范围60-80℃
后期加工：冲压成型公差±0.05mm
性能参数对比
指标
电铸标牌
蚀刻标牌
冲压标牌
最小线宽
0.1mm
0.3mm
0.5mm
深度比
1:1
1:0.8
1:0.5
使用寿命
10年
7年
5年
耐盐雾时间
96h
48h
24h
行业应用数据
汽车领域：新能源车牌底座占比37%
电子电器：设备铭牌市场占有率52%
工业设备：控制面板标识采用率68%
建筑装饰：导向系统应用增长率为15%/年
质量控制标准
尺寸检测：三次元测量仪精度0.001mm
附着力测试：3M胶带剥离试验
耐候性测试：QUV加速老化1000小时
盐雾测试：ASTM B117标准
成本构成分析
材料成本占比42%
能耗成本占比18%
人工成本占比25%
设备折旧占比15%
