电铸标牌在标识领域展现出显著优势

　采用电解沉积技术，可实现±0.005mm级的厚度公差控制，精准复刻0.1mm级精细线条与复杂图案(如微缩二维码、发丝纹理)‌。曲面贴合率≥99.8%，表面粗糙度低至Ra≤0.2μm，呈现镜面级光滑