镍标牌的电铸技术原理说明如下：
一、电铸核心原理
电解沉积机制
在含镍离子的电解液中放置阴极(原模)与镍阳极，施加直流电后镍离子向阴极迁移，在阴极表面获得电子还原为镍原子并逐层沉积。
沉积层厚度范围为0.02-6mm，通过电流密度与时间控制厚度精度。
原模复制作用
原模表面结构决定沉积层形貌，可实现微米级特征复现。
沉积完成后分离沉积层与原模，得到与原模形状互补的镍制件。
二、工艺特性
精度控制
可复制纳米级表面纹理，位置公差±0.02mm。
镍沉积层显微硬度达200-300 HV(维氏硬度)。
材料特性强化
沉积层经镀铬处理，表面硬度提升至HV780-910，耐磨性增强。
镍的化学稳定性确保标牌耐受盐雾测试1000小时以上。
三、镍标牌工艺参数流程
阶段 参数 作用
前处理 碱性脱脂(5% NaOH) 清除基材表面污染物
电铸 电压6.0-7.0V 控制离子迁移速率
温度50±5℃ 维持溶液活性
时间4小时(0.07mm) 厚度累积控制
后处理 镀铬层5-15μm 提升表面硬度与光泽
四、材料优势
镍标牌具备立体结构(厚度0.15-0.3mm)，表面可呈现拉丝、镜面等多纹理效果。
镍基材生物相容性符合ISO 10993医疗标准，适用于医疗器械标识。
