电铸标牌是通过电解沉积原理制造的金属标识制品。该技术利用电化学反应在模具表面沉积金属层，最终形成与模具结构相对应的实体标牌。电铸工艺始于19世纪30年代，现已成为精密金属零件制造的标准方法之一。
工艺原理
电铸过程在电解槽中进行。将导电模具作为阴极浸入电解液，通入直流电后金属离子在模具表面还原沉积。沉积速率受电流密度、电解液浓度和温度影响。镍、铜、金是常用沉积金属，厚度控制在0.05-3毫米范围。完成沉积后通过机械或化学方式分离金属层与模具。
生产流程
模具制备：采用光刻或机械加工制作原型模具，表面需导电处理
电解沉积：将模具浸入含金属离子的电解液，通电沉积4-48小时
后处理：剥离金属层，进行冲压、抛光或镀层处理
质量检测：测量尺寸公差与表面质量，公差可达±0.01毫米
技术特点
可复制复杂微细结构，最小线宽可达0.02毫米
产品具有金属固有导电性和机械强度
无需高温高压，能耗低于铸造工艺
模具可重复使用，单次成型合格率超过95%
应用领域
电铸标牌主要用于仪器仪表、电子设备和工业机械的永久性标识。汽车仪表盘的金属刻度盘采用该工艺制造。在微电子领域，电铸技术用于生产引线框架和连接器部件。部分货币防伪标志也采用多层电铸结构。
发展趋势
新型脉冲电铸技术可将沉积速度提高30%。复合电铸工艺能实现金属与非金属材料的结合。计算机模拟技术正用于优化电解液流场分布。自动化生产线使日产量突破5000件。
当前电铸标牌市场年增长率维持在8%左右。随着精密制造需求增长，该技术在微型零件领域的应用将持续扩展。
